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?厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
?有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
?有源器件的结构必须适合自动组装,常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
?体积小、重量轻(比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍)
?电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪,所以性能更
好。
?由于组装简单和有功能微调能力,系统设计更简单,致使系统成本降低。
?由于连接少,金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力,所以有更高的可靠性。
?由于混合电路是预先测过的功能块,系统容易测试,PTC加热条,故障追踪更容易
v3.干显影或剥离型干膜
这种干膜不需用任何显影溶剂,加热条,而是利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面
和加工工件表面附着力的差别,在从曝光板上撕下聚酷薄膜时,未曝光的不需要的干膜随聚酯 薄膜剥离下来,在加工工件表面留下已曝光的干膜;由此得到所需要的干膜图像。
v
根据干膜的用途,可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜,抗蚀干膜和掩孔干膜用
作制造印制板图像,而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上,有选择地保护印制板表面,
以便在焊接元器件时,防止导线和焊盘问的短路、桥接,它也是印制板表面的永久性保护层,能
起到防潮、防霉、防盐雾等作用。由于阻焊干膜的成本高,并且在应用中需要昂贵的真空贴膜 设备,因而被近年来飞速发展的液体感光阻焊剂所代替。
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